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　　1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達200M。

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